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美要台积电设厂，台积电已先后投入400亿美元以上，在美国兴建5nm/3nm芯片工厂，最晚于2026年开始生产3nm芯片。  此外，美国方面要求台积电提供相关数据，并要求更多芯片在美国进行生产和制造，而台积电方面则基本上都积极响应了。   台积电在美国投资400亿美元兴建工厂，并计划向美国申请150亿美元补贴，美国还推出芯片补助法案。  所有申请超过1.5亿美元的企业，均需提供超过预期利润的75%的共享数据，并提交晶圆产能、价格、芯片数量等信息。  刘德音以明确的态度拒绝了美国的数据请求，并表示无法接受补助条款，因此暂停了她的补贴申请。   据外媒报道，刘德音拒绝了美芯补助条款后，台积电开始追究其责任，因为芯片补助条款只是引发问题的导火索，而真正的本质在于利用这个机会发挥自己的潜力，这一点并不复杂。  至今，台积电仍未获得许可，这一问题一直困扰着业界。  作为台积电的第二大客户，华为的营收仅次于苹果，其订单均采用先进工艺，并且与苹果共享了首批先进工艺的生产能力。  在美国修改规则后，台积电失去了华为订单，然而，台积电积极响应并在美国建厂，最终成功获得了许可。   尽管高通、英特尔等众多美企获得了台积电的许可，但这并不能掩盖其未获得许可所带来的收益增长和对先进工艺订单的无忧。  台积电对此耿耿于怀，尤其是在先进工艺产能过剩的情况下，华为订单的需求量比以往任何时候都更为迫切。  其次，台积电的订单已被恶意抢夺。  台积电设在美国是为了得到更多的美芯订单，但是台积电已设在美国，今年最快就要试产4nm芯片了，但订单并未增加，甚至出现了被抢。   数据表明英特尔，英伟达和AMD都在削减订单，高通等公司也在延迟3nm的订单，甚至苹果都在大幅减少订单。  由于英特尔已经开始抢台积电的订单，导致美芯订单减少，这不仅是因为需求下降，更是由于市场需求的变化所致。  英特尔宣布，已完成20A/18A等工艺芯片流片的生产，并计划在2024年开始大规模生产20A工艺芯片。  20A工艺率先采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术，从而实现了每瓦性能提升15%的卓越表现。   英特尔已经宣布拥有43家潜在客户，其中高通、AMD等全球十大芯片巨头均计划向其下订单。  最终，企图通过掏空设备以积累电力的意图显而易见。  美希望台积电能够采用最先进的芯片制造技术，同时将其产能的一半用于台积电，但不允许在国内等地区进行工厂建设。  此外，美国还要求台积电向美国工厂输送更多的设备和人才，据悉，未来将有超过10架次的包机将被用于此类运输。   尽管刘德音已明确表示其投资重心在台湾省，但美国的举动无疑是在利用台湾的电力资源，这无疑会引起刘德音的不满。  因此，刘德音的账目开始出现了变化，据外媒报道，他利用芯片补助条款的机会表达了自己的不满，并暂停了申请补贴的计划，这意味着台积电在美国建厂的计划也将面临挑战。